Haswell Refresh עשה זאת בעצמך

**Mike_69th** · מנהל ראשי הצטרף בתאריך: 11/04/2005 הודעות: 7521

מה לעזאזל, אינטל? למה לייצר מעבדים שהמכסה/בלוק הקירור שלהם יושב בכלל מעל המעבד במקום לגעת בו כמו שצריך?
http://forums.anandtech.com/showpost.php?p=34053183&postcount=566
בגלל השטות הזאת עשיתם "ריפרש"? כאילו שהשגתם איזה הישג מגניב בסדרה המחודשת? יש סיבה למה הם לא עולים יותר כסף. זה כי תיקנתם טעות, והתיקון כנראה היה לא יותר מלהגדיר כמות קטנה יותר של חומר במכונה ששמה את הדבק על המעבד. "ריפרש".

בשנים האחרונות הנושא הזה הטריד רבים ואנשים החליטו לקחת לידיים סכינים ופטישים כדי לתקן את הטעות שלכם.
[youtube]http://www.youtube.com/watch?v=_3FDYVzwNIw[/youtube]

אחרים עושים מה שאינטל השאירה לסדרות היותר יוקרתיות שלהם- מלחימים את המכסה למעבד:
http://forum.hwbot.org/showthread.php?t=75350

חברה נורמלית היתה פשוט מחליפה/מתקנת את הפגם הזה ללא תשלום, באחריות.
התיקון שלנו? מסירים את המכסה, מורידים את הדבק הנוראי, מחליפים משחה תרמית ומחזירים הכל חזרה. המהדרין גם מלטשים את המתכת ומשתמשים במתכת נוזלית (מוצרים של coolaboratory, כנראה סגסוגות של גאליום. אם מישהו יודע איפה אפשר למצוא דבר כזה בארץ אשמח לדעת) במקום משחה תרמית.
המסע מתחיל כאן:
www.google.co.il/search?q=haswell+delid

בגלל שקניתי את המעבד שלי חצי דקה לפני שהוכרז הrefresh, ובגלל שזה היה מגעיל לקבל קרוב ל80 מעלות על אוברקלוק סביר ומתח לא גדול, ובגלל שלפני כמה ימים היה כל כך חם שהמעבד שלי הגיע ל89 מעלות ומאוררי הרדיאטור צווחו בלי תועלת, החלטתי לרפרש את המעבד שלי גם כן, והנה השלבים, אחרי כל אחד הרצת בדיקה:

המצב הרגיל לצערי לא מתועד כראוי. אבל הוא ברמה של "יצא מהחנות", עם אוברקלוק ומתח לא מושלם אבל מבטיח יציבות:
i5 4670k @ 4.2GHz 1.2 vcore.
קירור Antec 920 עם משחה שכבר באה מוכנה מהיצרן, מרוחה בצורת עוגה מגעילה על הבלוק:
http://www.hardocp.com/images/articles/1305056360KSZygMYrcY_2_6_l.jpg
פני השטח שלו גם כן לא ממש עוזרים למגע טוב בין מתכת למתכת:
http://images.bit-tech.net/content_images/2011/07/antec-k-hler-h2o-920/antec4b.jpg

ללא עומס, נוזל הקירור ישב על 36.7 מעלות, המעבד נע בין 35-36 מעלות. טמפ' האויר בחדר 28 מעלות. התוצאות זהות, פלוס מינוס מעלה-שתיים, במשך כל הבדיקות הבאות. לכן לא אזכיר את מצב Idle שוב.
בעומס 100% למשך 10 דקות בתוכנה XTU של אינטל:
נוזל 45 מעלות
מעבד, מקסימום: 78/79/78/74 מעלות. ליבה #0 מצד שמאל. הקירור היה מוגדר לפרופיל "Silent" בתוכנה של Antec. זה מצב שמפעיל את המאוררים של הרדיאטור על מינימום סל"ד גם בטמפרטורות כאלה, ככה שאף פעם לא שומעים אותם עובדים.

אז, צעד ראשון: להוריד את המשחה הזאת. התחליף במקרה שלי הוא Noctua NT-H1.
בנוסף, ליטשתי בנייר לטש יבש עד דרגה P2000 את בלוק המים, ככה שפני השטח הרבה יותר חלקים, מזוית מסויימת כמו מראה. זו עבודה מהירה של גג 10 דקות, אפשר לעבוד יותר כדי לקבל טיב פני שטח יותר גבוה.

אחרי הליטוש, המגע של מספר איזורים עם בלוק הקירור של המעבד היה הרבה יותר טוב, אפשר לראות שתי נקודות שבהן כמעט ולא נשארה משחה תרמית, שם המתכות נוגעות אחת בשניה הכי טוב.

אז עכשיו יש לנו בלוק קירור מלוטש ומשחה תרמית חדשה. התוצאות, טמפ' סביבה עדיין 28 מעלות (ובעצם בכל הבדיקות אותה טמפ' בסביבה). פרופיל Silent גם הפעם.

מעבד ב71 מעלות מקסימום! יפה, איבדנו לפחות 7 מעלות רק ממשחה תרמית חדשה וליטוש!

אבל זה לא מספיק. הכעס על אינטל עדיין מרתיח את הדם ולא נותן לישון בשקט.
זה הזמן למעשים קיצוניים. זה הזמן למצוא במגירה את להבי הגילוח שמשום מה נשארו מברית המועצות ולתת להם להעניש חתיכת טכנולוגיה קפיטליסטית מערבית. ישנה גם שיטת המלחציים והפטיש, שיותר בטוחה. אבל אני כעסתי. אז סכין.
נתחיל מפינה בטוחה (בהמשך נראה למה בצד הזה בטוח יותר). ברגע שהלהב נכנס טיפה מתחת לשוליים, מנדנדים אותו ימינה ושמאלה קצת ודוחפים לא בכוח רב. לאט לאט נראה שהלהב חודר יותר עמוק. לא לתת לו להיכנס עמוק יותר מהשוליים הנמוכים של המכסה.

אוי ואבוי. בשלב הזה איבדתי שנה מהחיים. טוב, אין דרך חזרה, האחריות כבר הושמדה. נמשיך:

והנה למה הצד הזה בטיחותי יותר לנסיון ראשון. יש פשוט איזור ריק לגמרי מאלקטרוניקה בולטת בין המכסה למעבד בצד הזה, ככה שאפשר לקבל ניסיון לגבי כמה אפשר לחדור עם הלהב ואיך הדבק מתנגד ככל שחותכים אותו.

רק בצד הזה אפשר להיכנס ככה. בצד השני יש שורה של קבלים זעירים שקרובים מאוד לדבק בצד העליון ולכן צריך להיזהר מאוד כשחותכים שם, באמת לא להיכנס יותר מעובי השוליים הנמוכים של המכסה. אפשר להרגיש התנגדות מאוד חלשה כשמגיעים לקצה הפנימי של הדבק. ואז מפסיקים, כדי לא להגיע לקבלים.
לאחר החיתוך בכל הצדדים, המכסה עדיין היה מודבק, כי כמו שאמרתי לא חתכתי עד הסוף מחשש לפגיעה בקבלים ההם. אבל הצד הראשון שהתחלתי איתו היה חופשי מאוד ואפשר היה להרים אותו מעט. לכן לקחתי סכין יפנית עבה (להב לא גמיש) והשתמשתי בה כדי להרים בכוח את המכסה, לאט לאט, והדבק נפרד לאט לאט מהצד הרחוק.
וזהו. המעבד פתוח. ומלא במשחה תרמית בשכבה עבה יותר מדי. אפשר לראות את עובי השכבה של הדבק, זה מנע מהמכסה ליצור מגע עם המעבד וזה בכלל לא בסדר.

את הדבק בקלות אפשר להסיר בעזרת ציפורן. המשחה התרמית מתנקה בקלות עם אלכוהול. רצוי כמה שיותר טהור. ניצלתי נוזל Eclipse E2 שהיה לי לניקוי החיישן של המצלמה, זה אתנול 98%, עבד כאן מעולה. המעבד נקי נקי:

מרחתי קו דק של NT-H1 לאורך מרכז המעבד ומרחתי את הכמות הזאת עם קצה ישר של חתיכת פלסטיק בשכבה אחידה ודקה על כל השטח של השבב. זה לא נורא אם היא טיפה עבה. בגלל שהורדנו את הדבק, המכסה כעת ילחץ יותר על המעבד וידחק החוצה את המשחה המיותרת. אם משתמשים במשחה אחרת מוליכה (NT-H1 מבודדת ולכן אין בעיה), או סגסוגת מתכת נוזלית- אסור להשתמש ביותר מדי כי אם זה נדחק ומגיע לקבלים, קיצרנו אותם וGame Over. אפשר למרוח עליהם איזה סיליקון כדי להגן עליהם.

חזרה אל לוח האם. אם לא מדביקים מחדש את המכסה למעבד, הוא מחליק די חופשי על בסיס המשחה התרמית. כשסוגרים שוב את המעבד בתושבת שלו, המנגנון יגרום למכסה להחליק מטה בערך מילימטר ולא לשבת במרכז המעבד. אז ממקמים מראש את המכסה מילימטר מעל המיקום הנכון שלו (אפשר לראות לפי סימני הדבק שנשארו על המעבד), ואז סוגרים כרגיל, המכסה יחליק למיקום הנכון שלו.
בנוסף, עכשיו אין שכבת דבק שבולמת את המכסה. הלחץ מועבר יותר אל המעבד עצמו. לכן כשמהדקים את אמצעי הקירור שלנו אל לוח האם- לסגור את הברגים רק עד שהכל מפסיק לזוז, לא להבריג יותר מזה.

הפעם המעבד מומהר עוד קצת ל4.3GHz עם 1.22Vcore. אחרי התהליך הזה, ב"סרק" המעבד ישב על 35-37 מעלות, נוזל הקירור ב36.6 מעלות.
בסדר, בעיקרון זהה לבדיקות הקודמות.
עכשיו נעמיס עליו.

מעניין, עכשיו ליבה #0 קרה כמו ליבה #3. איבדתי רק מעלה-שתיים משתי הליבות האחרות. בכל זאת, זה עבד. אולי ליטוש נוסף של בלוק הקירור יעזור להוריד את הטמפרטורה בליבות האחרות. אבל לעזאזל עם זה, אין לי כוח.

זוכרים שהקירור עבד במצב "שקט"? הגדרתי פרופיל אחר, קצת יותר אגרסיבי. עכשיו במצב עומס כן שומעים המהום קל מהמאוררים. נראה מה התוספת הקלה הזאת גורמת:

עכשיו נוזל הקירור קר בשתי מעלות! והמעבד איבד עוד שלוש מעלות מהליבה הכי חמה!

התחלנו עם ליבות ב78/79/78/74 מעלות
סיימנו עם 64/67/66/64. ירידה של לפחות 10 מעלות ועליה של עוד 100MHz. וזה מה שקורה בריפרש האמיתי גם כן.

מה הרווחנו עם 10 מעלות? או שקט, או מקום לאוברקלוק נוסף במתח גבוה יותר. אולי אבדוק בהמשך עד כמה אפשר להמהיר לפני שמגיעים שוב לקיר התרמי. מצד שני לא כל כך בא לי. 4.3 זה גם ככה יותר ממספיק.

מיכאל לוייב, צוות ניהול ראשי

69 הפטישים הוירטואלית הותיקה

Muli

אחלה דבר, תיסלם על האומץ מחיאות כפיים

מולי

laviyo · טיסות סדירות הצטרף בתאריך: 23/07/2005 הודעות: 457

הי ,
מכיוון שלאחרונה רכשתי את ה - i7 4770 k עם מחשבה לבצע המהרה בעתיד,
המאמר שלך מאד חשוב לי . אשמור אותו ליום סגריר מחייך

תודה
יואל

**ViFF** · טיסות סדירות הצטרף בתאריך: 23/07/2005 הודעות: 3593

רעיון עיסקי מצוין!

לקוחות ישלחו אליך את המעבד שלהם ויקבלו אותו חזרה אחרי ריפרש
קורץ

כתבה יפה!

laviyo · טיסות סדירות הצטרף בתאריך: 23/07/2005 הודעות: 457

אגב, האם יש טעם להכנס להמהרה על ההתחלה, במיידי, או רק כשהמערכת תתחיל להחלש??

**Mike_69th** · מנהל ראשי הצטרף בתאריך: 11/04/2005 הודעות: 7521

תודה, ולכמה תשובות :
זה לא רעיון חדש בכלל. את המכסים האלה היו מסירים כל עוד היה אפשר בלי לפגוע במעבד (במקרים שבהם המכסה מולחם זה בעייתי יותר), אני בטוח שאפשר למצוא פרסומים בנושא מאז שבכלל קיימים מעבדים בתצורה כזאת של מכסה/IHS מודבק מעל השבב. אבל מעבדי Ivy Bridge ו-Haswell סבלו באופן מיוחד מהקירור הגרוע שאינטל סידרה להם. אז כאן העניין הפך לפופולרי.
אז כן, תמיד היו וישנם מי שמציעים תמורת איזה תשלום לעשות עבודה כזאת מחייך

אני אישית לא הולך להתעסק עם זה. יותר מדי אחריות.

בנוסף מה שעשיתי היה רק ברמה שטחית למדי. אפשר להשתמש במשחות טרמיות יותר טובות, לשייף וללטש עוד יותר את כל המשטחים שבאים במגע זה עם זה (פני השטח של המכסה ובלוק המים בכלל לא שטוחים באמת. לפעמים הIHS קעור ובלוק המים קמור, אבל עדיין לא מתאימים זה לזה כמו שצריך), או בכלל להרכיב את הקירור על המעבד בלי הIHS שלו, מה שידרוש כמה שינויים בלוח האם.
כל זה יוריד עוד כמה מעלות טובות ויקרב את המעבד לטמפרטורת המים.

Muli

אגב, שמות קוד:
Haswell Refresh מתייחס למעבדים בלי מכפלה פתוחה.
Devil's Canyon מתייחס למעבדים עם מכפלה פתוחה (סיומת K). השיפור בחומר האריזה וב-TIM בוצע ב-Devil's Canyon שמיועד ל-OC (מן הסתם).

צריך לא מעט אומץ להתעסק ככה עם המעבד, לפתוח אריזה עם סכין, לגרד בפנים את ה-TIM והדבק מהמעבד ופנים האריזה, בכ"ז די קל להרוס מעבד עם טיפה חוסר זהירות. כל הכבוד.

מולי

nikos · טיסות סדירות הצטרף בתאריך: May 29, 2010 הודעות: 481

מאוד מעניין. Like.
גם מאוד מסוכן (לא קל לאזור את האומץ הדרוש על מנת לפתוח אותו כמו שעשית) מחייך

פאשלה קצת מפתיעה האמת... צריך לפטר את צוות ההנדסה שעסק במעבר חום.

**Mike_69th** · מנהל ראשי הצטרף בתאריך: 11/04/2005 הודעות: 7521

לא צריך כל כך הרבה אומץ, רק מספיק מחקר מחייך

כל הפוסט הזה הוא רק זיקוק של כמה עשרות דיונים בנושא.
אינטל, איך שהבנתי, בודקת את המעבדים שלה בתנאי מעבדה באויר 22 מעלות. אצלנו בקלות נושמים 27-30 מעלות בקיץ. לא הגיוני להפעיל מיזוג אויר רק כדי לקרר מעבד עם הספק של איזה 100 ואט.

עכשיו נשאר לבדוק למה ליבה #1 חמה ב3 מעלות מכל השאר.

מיכאל לוייב, צוות ניהול ראשי

69 הפטישים הוירטואלית הותיקה

Halfon · טיסות סדירות הצטרף בתאריך: Jan 03, 2014 הודעות: 167

אני רציתי לפרק את ה core2 הישן שלי סתם בשביל לראות איך זה נראה מבפנים אבל פחדתי.
סחטיין על האומץ לפרק כזה מעבד מחייך

falcononeone

כל הכבוד על המאמר, תודה.

בנושא של למה #1 יותר חמה-
יש סברה שהיא די הגיונית אם חושבים על זה.
חלק תוכנות שמשתמשות בריבוי ליבות(או תומכות בזה לפחות) מנצלות את ליבה 2(#1) יותר מאשר את ליבה 1(#0) כאשר אין דרישה של מקסימום ביצועים של כל הליבות, על מנת לא לגרום לעומס על ליבה #0 ופגיעה בביצועים של תוכנות שמשתמשות רק בליבה אחת.

כִּי הִנֵּה יְהוָה בָּאֵשׁ יָבוֹא וְכַסּוּפָה מַרְכְּבֹתָיו
ישעיהו סו טו

**uri_ba**

אין פרטים על אילו סדרות מעבד מושפעות?
יש לי i7-4770 בן חודשיים בערך ואני תוהה אם צריך לנסות ולהשמיד אותו לפני שאני מכניס אותו למקומו הראוי (מותקן במה שהולך להיות השרת שלי)

אם נדמה לכם שאני ציני/סרקסטי ו/או בעל חוש הומור מעוות - לא טעיתם!

Muli

אם יש לך i7-4770 ולא i7-4770K(ואתה לא מתכנן OC) לא תרוויח במיוחד מביצוע delidding!
אין משמעות לאיזו סדרה של i7-4770 יש לך, כולם עוברים באותו תהליך ייצור במפעל האריזה עם אותו TIM ואותם חומרי אריזה ולכולם יש את אותן תכונות טרמיות מפוקפקות. זה לא עניין של "סיליקון עם מזל".

מולי

**Mike_69th** · מנהל ראשי הצטרף בתאריך: 11/04/2005 הודעות: 7521

**Mike_69th** · מנהל ראשי הצטרף בתאריך: 11/04/2005 הודעות: 7521

עדכון אחרון בהחלט: פתרון סופי.
מסתבר שמשחת NT-H1 לא אוהבת להיות על המשטח החלקלק של הליבה. היא נכשלת, השמן נפרד מהחלקיקים שהוא מחזיק.
במשך השנה שחלפה נאלצתי להחליף אותה ארבע פעמים, תמיד בתקופת הקיץ. המעבד הגיע ל80 מעלות כשהיא נכשלה, המאוררים צרחו. היא מעולם לא נכשלה בין בלוק הקירור לIHS.
ככה זה נראה. האיזורים הריקים ממשחה, והנקודה ה"רטובה" ההיא (צבע כהה יותר משאר המשחה) הם הבעיה.

אולי הבעיה נעוצה במרווח שבין הליבה לבין הIHS. זה מרווח זעיר, ובכלל מגיע למגע מושלם בכמה נקודות. וכנראה המשחה לא מסוגלת לעמוד בלחץ הזה, ונוזלת החוצה בכל מחזור חימום (אבל לא חוזרת פנימה). השמן, מצידו, נשאר שם, רק מעביר חום גרוע.
אל תבינו אותי לא נכון, זו בשום אופן לא משחה גרועה. היא מבוססת על תחמוצת אבץ ועוד איזו מתכת שNoctua מסרבת לחשוף. זו מוליכות חום גבוהה. היא פשוט מיועדת למרווחים גדולים יותר, בכמויות גדולות יותר.

אז מה נשים בין הליבה לIHS? הפתרונות הכי איכותיים הם סגסוגת מתכת נוזלית בטמפ' החדר. Coollaboratory Liquid Pro/Ultra, או מוצר דומה של Phobya.
לא מצאתי כאלה זמינים בארץ. וגם נמאס לי מנוזלים. מתכת לא נוזלית- לא בורחת לצדדים.
החלטתי לנסות את מה שעשה המשוגע מהדיון שקישרתי אליו בפוסט הראשי. "הלחמה".
רק שהוא השתגע והשתמש באינדיום טהור. זה יקר, ודורש טמפ' גבוהה!
הפתרון בא בדמות סגסוגת שנקראת Bolton 136:
http://www.boltonmetalproducts.com/Specifications.html
חברת Chip Quik מוכרת אותה כעזר להסרת שבבים. מחממים אותה עם הנקודות שהולחמו בבדיל, הכל מסתגסג יחד ונשאר נוזלי למשך זמן כדי שנוכל לחמם את כל שאר הרגלים ולהסיר את החלק.
היא ניתכת בטמפרטורה מצויינת של כמעט 60 מעלות. אז אפשר "להלחים" את המעבד לIHS בלי לפגוע בסיליקון. הבעיה היא שהיא מכילה 49% ביסמוט, ולכן מוליכה חום די גרוע בשביל מתכת (נטפל בזה בהמשך).
קניתי את האפשרות הכי זולה דרך דיגי'קי:
http://www.digikey.co.il/product-detail/he/0/SMD1-ND
למזלי המשלוח היה חינם הפעם (במקום 150 שקל על משלוח בלבד!) כי ההזמנה כללה צעצועים אחרים מחייך

החוט שמקבלים בא בכמות הרבה יותר גדולה יחסית למזרק של Liquid Pro/Ultra. ובהמשך נראה איך לחסוך בו עוד יותר ע"י סגסוג עם בדיל 63/37.
יש להם סגסוגת אחרת, ללא עופרת. אבל האחוז הגבוה עוד יותר של ביסמוט פוסל אותה.

הרעיון היה לחמם את הIHS עד לטמפ' הנכונה (הצמדתי אותו לקומקום חשמלי רותח, אפשר לחמם עם פן, הכל הולך מחייך

), למרוח את המתכת באיזור הדרוש וכשהיא עדיין נוזלית להצמיד את הדבר הזה לשאר המעבד.
המריחה על הIHS כל עוד המתכת נוזלית, אחרי כמה נסיונות מסתבר שעדיף לעבוד כמו שמראים עם Liquid Pro/ultra. להחזיק את המשטח חם מספיק ובסבלנות למרוח (תנועות סיבוביות עזרו במקרה שלי) עם פינה של מגבת ניר מקופלת עבה. בדומה לזה, רק משאיר פחות זבל מאשר כל הצמר גפן:
[youtube]http://www.youtube.com/watch?v=qFhbqiFh9Us[/youtube]

זה שלב חשוב- אם לא "נרטיב" את המשטח, יהיה מאוד קשה לשאר המתכת להצמד אליו והיא פשוט תתגלגל לצדדים כמו טיפות מים. אחרי המריחה הזאת אפשר להוסיף עוד טיפה מתכת באמצע כדי לוודא שיש מספיק.
השכבה חייבת להיות דקה כמה שיותר, אם היא עבה ונפעיל עליה לחץ (ונפעיל. כשנרכיב את המעבד חזרה בתושבת שלו. גם ככה הוא מקבל לחץ כזה אחרי הסרת הדבק השחור שמסביב) אנחנו מסתכנים בלסדוק את הליבה עם המתכת שכבר התקררה, ואז הלך לעזאזל כל הכסף והמאמץ.
אחרי כמה נסיונות, הנה תוצאה ראשונה. שימו לב שלליבה שום דבר לא נדבק, ככה שזה לא מסכן אותה אם נחליט להוריד את הIHS כשהוא קר (על שורת הקבלים הגנתי עם חתיכה פשוטה של נייר דבק, ממש החל מהליבה ומעל הקבלים):

יישום מוצלח ייראה כמו מראה על הIHS, יקבל את פני השטח של הליבה. מבריק וללא בועות ו"פגמים".
את אותו דבר עשיתי על הצד השני של הIHS, ועל משטח הנחושת של בלוק המים.
אחרי הידוק חלש מאוד ולא סופי של ברגי בלוק המים ללוח האם, הגיע הזמן לבצע reflow.
התהליך זהה לחלוטין לפתרון של Indigo Xtreme, רק שIndigo בא מהצדדים ולא תמיד מכסה הכל, ואצלי המתכת כבר מכסה את כל השטח. לא הקלטתי אצלי דבר אבל כאמור זה מתנהג זהה לגמרי לIndigo Xtreme, רק ניתך בטמפ' נמוכה יותר.
בערך ככה (רק שאצלי עשיתי את זה בBIOS, זה לקח ממש 20 שניות). בקיצור- ברגע שמזהים שהטמפ' עלתה למקסימום ואז ירדה טיפה, זה אומר שהמתכת נוזלית, יצרה מגע טוב עם כל המשטחים וכעת ניתן להדק סופית את כל הברגים ולהפעיל את מערכת המים. הטמפ' תרד מהר כשהמשאבה תתחיל להסתובב.
[youtube]http://www.youtube.com/watch?v=Dc4iOkciE6I[/youtube]

בבדיקה ראשונית (טמפ' סביבה 29 מעלות)- תוצאה שלפחות מראה שיש עם מה לעבוד. לא יותר טוב ממה שהשגתי עם הNoctua NT-H1. מקסימום 69 מעלות.

אחרי כמה reflow נוספים ועוד בדיקות, לא השגתי תוצאה טובה יותר. בואו נראה למה:

על הליבה הכל טוב. כיסוי סביר, לא מושלם, אבל שכבה אחידה בעובי.
אבל בחוץ הסיפור שונה:

לא משנה מה ניסיתי, המארז בשכיבה, אופקי, השתמשתי בהרבה מתכת, היא תמיד התרכזה באיזור אחד והשאר נטה לברוח החוצה (אם היתה כמות שיכלה להספיק לכסות את כל השטח).
אז אחרי 10 נסיונות נכנעתי.
ובנקודה הזאת הAntec Kuhler 920 שלי מת. כלומר הרגתי אותו. זה היה בלי קשר לכל הסיפור הזה, אבל הוא מת. הוחלף בCorsair H100i (יופי של דבר, שקט יותר, משאיר מקום במארז כי הרדיאטור דק).

השלב הסופי הוא שימוש במתכת על הליבה, אבל NT-H1 מבחוץ.
הפעם לא השתמשתי בסגסוגת הרגילה. התכתי אותה יחד עם בדיל 63/37, ביחס של 2:1 (פי 2 בדיל).
זה גורם לטמפ' ההתכה לעלות לטווח של 80-90 מעלות (שבו המתכת לא נוזלית לחלוטין, יותר כמו משחה) אבל יותר מזה- מעלה את מוליכות החום שהביסמוט הרס לנו (וגם מונע התפשטות טרמית שהביסמוט גורם, כשהוא מתקרר!).
וכרגיל- מרכיבים את המעבד, נותנים לו reflow זריז בbios ומרכיבים את בלוק הקירור לאחר מכן.
התוצאה לדעתי מגניבה. כמובן, זה קירור אחר, אז הבדיקה לא מושלמת. אבל עדיין המספרים כל כך יפים. כדי לתת צ'אנס לAntec שהתפגר, הגדרתי את הCorsair לעבודה שקטה. המאוררים הגיעו לאיזור 1300RPM, שומעים אותם אבל רק בקושי, זה רעש דומה לתוצאות הטובות עם הAntec בפוסט הראשון, אולי חלש יותר.
אז, לתוצאות:
טמפ' סביבה 30 מעלות. כלומר 2 מעלות מעל הפוסט הראשון, ככה שאני בחיסרון הפעם (עוד משהו שמסיר מהH100i את היתרונות שלו).
ולמרות כל זה, ליבה הכי חמה- 65 מעלות! הכי קרה- 59!

נשאר לראות איך הפתרון הזה עובד לאורך זמן.
בגלל שהמתכת כעת במצב מוצק ותישאר כזאת- זעזועים יכולים להרוס את המגע בין הליבה למתכת והIHS. במצב כזה יהיה צורך לבצע reflow נוסף, ואני מקווה שזה לא יגרום לאיבוד חומר מילוי בין הליבה לIHS.

מיכאל לוייב, צוות ניהול ראשי

69 הפטישים הוירטואלית הותיקה